2026年7月28日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月28日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 金控族群防禦護盤：大盤重挫，資金集中轉入高息與低股價波動之金融資產，大幅敲進 華南金（+4,265張）、元大金（+4,030張）、國泰金（+3,850張）、台新新光金（+3,806張）、永豐金（+2,887張）、兆豐金（+2,687張）、富邦金（+2,533張）、凱基金（+2,495張）、中信金（+1,623張）及 遠東銀（+1,556張）。
  • AI 代工與成熟製程低接：看好下半年雲端業者 AI 伺服器組裝動能，與外資同向配置伺服器代工 緯創（+4,658張）及 廣達（+1,397張）；並承接外資調節的成熟製程 聯電（+1,278張），形成土洋對作。
  • 市值型指數載具權值防衛：隨加權指數跌破 4 萬 2 千點關卡，透過 元大台灣50（+3,600張）進行現貨市場底盤與大型權值部位之策略性護盤。
  • 內需民生消費底盤支撐：規避高估值電子股在費半與亞股崩跌下的波動風險，資金移往內需現金流穩定之食品通路 統一（+1,764張）。
• 投信賣超重點：
  • 記憶體與被動元件調節：中國自主半導體產能擴張與記憶體新兵掛牌衝擊，加重市場去庫存疑慮，減碼記憶體廠 華邦電（-2,760張）、南亞科（-1,519張），以及被動元件 國巨*（-2,376張）。
  • PCB 與銅箔基板出脫：AI 伺服器與蘋果供應鏈零組件面臨高檔估值修正與換手壓力，拋售軟板 臻鼎-KY（-2,678張）、伺服器板 金像電（-1,657張）、銅箔基板 聯茂（-898張）、HDI 板 華通（-763張）及 ABF 載板 南電（-589張）。
  • 板卡代工與功率元件換手：半導體與 AI 供應鏈普遍下挫，投信於伺服器板卡及車用功率元件執行部位調整，調節 技嘉（-1,761張）與二極體 強茂（-1,806張）。
  • 傳產原物料與顯示器套現：國際油價與金屬報價回落，壓抑原物料加工利差預期，賣出不鏽鋼廠 大成鋼（-1,864張）、面板下游 瑞軒（-1,809張）與氣動元件 亞德客-KY（-473張）。
  • 半導體工程與散熱設備減碼： 科技股評價同步下修，減持晶圓廠無塵室機電工程 漢唐（-804張）及熱處理與散熱名單 高力（-549張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：持續低接 AI 伺服器組裝與散熱線束零組件，敲進 鴻海（+1,194張）、神達（+1,139張）、貿聯-KY（+646張）、健策（+346張）與 奇鋐（+298張）；半導體與權值核心佈局 台積電（+280張）、京元電子（+190張）、力積電（+199張）及 聯鈞（+193張）；金融與內需防禦續加碼 第一金（+776張）、玉山金（+730張）、合庫金（+500張）、彰銀（+195張）、中租-KY（+1,082張）與 遠百（+343張）；另增持航空與電信之 長榮航（+727張）、華航（+664張）及 台灣大（+483張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持晶片設計，出脫 聯發科（-286張）、聯陽（-9張）與 矽力*-KY（-241張）；半導體設備與測試介面端出脫 昇陽半導體（-310張）及 辛耘（-26張），記憶體廠減持 旺宏（-38張）；連接器與散熱零組件賣超 順德（-250張）、嘉澤（-161張）；出脫電源供應器 台達電（-21張）；並減持被動元件與封測之 日電貿（-111張）與 景碩（-98張）。
• 整體解讀：內資於台股崩跌兩千點之際，動用逾 190 億元買盤承接，資金高度集中於十大金控防禦陣營及 AI 伺服器代工；賣盤則在記憶體、PCB 載板、車用半導體及基礎工程等高估值壓力標的上執行減碼。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 航空與傳產原物料避險：受惠油價大幅回落降低營運成本，疊加低股價基期優勢，大舉敲進航空雙雄 華航（+5.2萬張）與 長榮航（+3.4萬張）；同時配置基礎建材與原物料之 台泥（+1.7萬張）、中鋼（+7,059張）與 台塑化（+6,353張）。
  • 面板與顯示器低接：著眼面板產業股淨值比偏低及資產保值屬性，在股災中逆勢吸納面板三雄 群創（+4.2萬張）、友達（+3.9萬張）及 彩晶（+7,971張）。
  • 電信與銀行防禦進駐：規避科技股破底與晶片禁令雜音，大量卡位具穩健現金流之電信營運商 中華電（+9,689張）、台灣大（+5,641張），以及銀行 上海商銀（+7,220張）。
  • PCB 與軟板材料換手：趁股價大幅修正時回補蘋概零組件，承接被投信調節的 HDI 板廠 華通（+7,221張）及軟板 臻鼎-KY（+6,886張），形成土洋對作。
  • 基建股票與非投等債配置：在市場恐慌氛圍中尋求海外基建資產與高息債券收斂，敲進 台新美國電力基建（+6,162張）與 群益優選非投等債（+5,600張）。
• 外資賣超重點：
  • 市值型與主動型載具重殺：台股崩跌兩千點引發外資被動型基金與主動型指數工具大規模現貨提款，狂砍 主動統一升級50（-23.2萬張）、元大台灣50（-14.8萬張）、凱基台灣TOP50（-6萬張）、主動統一台股增長（-5.8萬張）、主動復華未來50（-4.6萬張）、主動富邦台灣龍耀（-3.1萬張），以及槓桿工具 元大台灣50正2（-3萬張）。
  • 先進製程與代工組裝提款：美股晶片股重挫及中國半導體自主傳聞發酵，外資對科技核心發動鉅額套現，砍出權王 台積電（-1.4萬張）、代工龍頭 鴻海（-2萬張）。
  • 高股息 ETF 大量減幅：指數暴跌觸發配息型基金部位資金撤離，拋售 元大高股息（-3.1萬張）與 群益台灣精選高息（-1.4萬張）。
  • 成熟製程與記憶體出脫：市場憂慮中國晶片國產化與產能過剩，減持成熟製程晶圓代工 力積電（-2.7萬張）及記憶體廠 華邦電（-1.8萬張）。
  • 大型金控對作拋售：於金融族群進行籌碼提款，出脫與投信對作之 台新新光金（-2.4萬張）及 凱基金（-2萬張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加碼航空與海運之 星宇航空（+5,311張）、陽明（+2,571張）及 萬海（+1,863張）；金融防禦持續低接 台中銀（+5,088張）、遠東銀（+3,319張）、三商壽（+3,056張）、合庫金（+2,354張）、玉山金（+2,149張）及 中租-KY（+5,122張）；電信續買 遠傳（+4,086張）；系統組裝與載板通路進駐 廣達（+2,487張）、英業達（+2,465張）、緯創（+1,838張）、南電（+2,813張）與 景碩（+2,039張）；另配置化纖及銅箔基板之 遠東新（+2,833張）、新纖（+2,320張）及 聯茂（+2,447張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持大型金控與券商，出脫與投信對作之 國泰金（-1.2萬張）、華南金（-9,206張）、元大金（-9,057張）、富邦金（-7,699張）、第一金（-7,287張）、臺企銀（-7,105張）、群益證（-7,070張）與 永豐金（-4,410張）；封測與半導體權值砍出 京元電子（-1萬張）、光寶科（-9,364張）、至上（-6,472張）、聯電（-5,965張）與 南亞科（-5,574張）；品牌與零組件端賣超 宏碁（-9,871張）、台達電（-5,958張）及 中工（-4,924張）；另調節電線電纜與鞋業代工之 華新（-1.1萬張）、東元（-5,468張）及 寶成（-5,319張）。
• 整體解讀：外資現貨市場出現逾 870 億元大砍殺，重心百分之百集中於台股各類主動型/被動型指數化載具、先進半導體權值及大型金控；買盤則僅轉向低股價之航空、面板、電信與特定蘋概 PCB 廠進行避險。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：52.18%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 875.62 億元。外資在台股現貨市場發動劇烈提款，賣壓深度集中於各類台股指數化 ETF、先進製程半導體及大型金控；買盤則避險轉進低基期之航空客運、面板及電信龍頭。
• 投信：買超 23.53 億元。內資於大盤重挫兩千點之際持續扮演多頭防線，資金高度集中卡位十大公股與民營金控、AI 伺服器代工龍頭與食品通路；並順勢調節記憶體、PCB 載板與功率二極體族群，在金控及蘋果供應鏈上與外資呈現顯著對作。
• 自營商：合計賣超 317.29 億元（自行買賣-12.26億元、避險-305.03億元）。自行買賣帳戶順勢微幅停損；惟避險帳戶因盤中大跌逾兩千點摜破月季線，權證認售與衍生性商品斷頭與避險賣壓連鎖爆發，於現貨市場狂砍逾 300 億元。
• 整體解讀：三大法人合計巨幅賣超 1,169.39 億元。外資與自營商避險部位為現貨殺盤兩大元凶，重點出清半導體核心權值、各類 ETF 與金控；投信則逆勢回補金控與 AI 代工龍頭。土洋法人在「金控」與「PCB 載板」呈現激烈對作（外資賣土買金控、外資買土賣 PCB），市場去槓桿化與恐慌情緒達到極點，資金全面撤出高估值電子，移往防禦型電信、航空與原物料。

綜合結論

• 外資：「費半重挫引爆大砍殺，血洗權值與 ETF」，買超 華航（+5.2萬張）、群創、友達、長榮航；重砍 主動統一升級50（-23.2萬張）、元大台灣50、凱基台灣TOP50、台積電。
• 投信：「內資集結重兵防守金控，進駐 AI 代工與大型電信」，買超 緯創、華南金、元大金、國泰金；大砍 華邦電、臻鼎-KY、國巨*、大成鋼。
• 自營商：合計賣超 317.29 億元。自行買賣小幅停損，避險帳戶隨指數重挫觸發連鎖衍生性商品避險賣壓而狂砍現貨。
• 總結盤勢：
  1. 多重利空重擊亞股，台股崩跌 2030 點創史上第 3 大跌點：受聯準會新任主席偏鷹推升升息機率、美股晶片股重挫，以及中國半導體自研曝光機傳聞發酵等影響，亞股全面跳水。台股開低走低，終場狂瀉 2030.83 點收在 41603.36 點，創下史上第 3 大收盤跌點並跌破季線與前波低點，上檔頭部成形，成交量放大至 8094.82 億元。
  2. 半導體與記憶體成殺盤核心，千家上市櫃亮綠燈重挫：權王台積電重挫 70 元收 2280 元，聯發科、台達電、聯電、欣興等大型權值股全數打入跌停；記憶體族群因中國長鑫存儲掛牌大漲與產業競爭疑慮，南亞科、華邦電、旺宏等四雄同步跌停，盤面逾千家上市櫃公司跌幅超過 3%，97 檔股票鎖死跌停。
  3. 油價回落激勵航空雙雄，面板與電信發揮防禦韌性：美伊戰事暫緩帶動國際油價回落，降低航運燃油成本，航空雙雄華航與長榮航獲外資避險資金狂掃；低股淨值比的面板群創、友達，以及具備穩定現金流的電信三雄遠傳、台灣大與中華電表現相對抗跌，成為多頭僅存避風港。
  4. 外資自營巨量提款指數載具，土洋法人於金控族群對作換手：外資與自營商避險單日合計在現貨市場倒貨逾 1180 億元，核心鎖定元大台灣50及各類主動型台股 ETF；投信則扮演被動穩盤角色，動用逾 190 億元承接大型金控與 AI 代工現貨，雙方在金融與零組件族群出現顯著的對作換手。
  5. 後市展望：加權指數單日以長黑 K 線摜破季線與 5 月前波低點支撐，技術面結構遭到破壞且融資槓桿多殺多賣壓沉重，短線市場觀望與恐慌氣氛濃厚。後續需密切觀察下周美台重量級科技巨頭財報釋出的未來資本支出指引、高槓桿韓股與記憶體族群能否率先止跌，以及外資現貨賣壓是否收斂；短線操作上，在指數未帶量站回季線前，宜維持嚴控資金水位與槓桿比例，避免於非理性下殺時盲目搶反彈或追高，待市場籌碼沉澱、量縮止跌訊號確認後，再行區間分批因應。

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