2026年7月29日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月29日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 金控族群強勢防守：大盤失守 4 萬點，投信發動無差別式護盤，重兵集結十大金控以穩定指數，狂掃 中信金（+1.1萬張）、凱基金（+5,449張）、兆豐金（+5,321張）、國泰金（+3,211張）、華南金（+3,181張）、富邦金（+3,093張）、台新新光金（+2,420張）、元大金（+2,410張）、永豐金（+2,142張）與 第一金（+1,760張）。
  • 市值載具與鋼鐵避險：透過 元大台灣50（+6,350張）進行系統性底盤佈局；並將資金轉入基期偏低之不鏽鋼龍頭 大成鋼（+6,250張）避開電子股殺盤。
  • 載板雙雄換手承接：趁 ABF 族群重挫跌停之際，逢低承接載板雙雄 欣興（+2,630張）與 景碩（+1,856張），押注長線 AI 與先進封裝需求。
  • 民生內需消費底盤建立：防禦型資金進駐不受科技股崩跌干擾的食品龍頭 統一（+1,890張），強化投資組合抗震力。
• 投信賣超重點：
  • 成熟晶圓與塑化提款：配合部位降載與停損機制，大砍與外資對作之成熟製程 聯電（-1.5萬張），並大舉拋售塑化 南亞（-1.4萬張）。
  • 記憶體與封測出清：中國記憶體產能擴充引發報價疑慮，出脫記憶體 旺宏（-3,730張）、南亞科（-1,684張），以及記憶體封測廠 力成（-658張）。
  • 航空與電信防禦調節：於客運與電信族群進行籌碼挪移，減持 長榮航（-2,887張）、遠傳（-1,833張）及 中華電（-564張）。
  • PCB 與車用元件減碼：電子股全面下殺，投信於伺服器用板與車用功率元件執行減碼，賣出 金像電（-886張）、二極體 強茂（-1,313張）、順德（-725張）與電源管理 IC 矽力*-KY（-743張）。
  • 被動元件雙雄套現：消費性電子需求復甦疲軟，調節被動元件 國巨*（-869張）與通路商 日電貿（-442張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：半導體與權值核心逢低承接 台積電（+1,622張）、日月光投控（+636張）、華邦電（+608張）、致茂（+569張）及 瑞昱（+243張）；系統組裝與 AI 代工低接 緯創（+1,253張）、鴻海（+1,094張）、研華（+807張）、英業達（+751張）、廣達（+371張）與 技嘉（+313張）；金融防禦持續佈局 玉山金（+997張）、合庫金（+812張）、統一證（+619張）、彰銀（+685張）及 遠東銀（+490張）；另增持內需傳產之 統一超（+622張）、國產（+562張）與 台灣高鐵（+430張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持半導體設備與測試介面，出脫 同欣電（-440張）、昇陽半導體（-173張）、亞翔（-171張）、鴻勁（-135張）、矽格（-105張）、穎崴（-100張）與 辛耘（-98張）；PCB 與散熱零組件賣超 台表科（-310張）、高力（-287張）、臻鼎-KY（-281張）及 聯茂（-77張）；面板與光學鏡頭調節 群創（-247張）與 玉晶光（-54張）；另減持 IC 設計與主動型 ETF 之 世芯-KY（-51張）、創意（-43張）、聯發科（-1張）及 主動統一台股增長（-520張）。
• 整體解讀：投信資金極度集中於十大金控與權王台積電；賣盤則在成熟晶圓、塑化、記憶體及車用零組件上執行部位出清，與外資在聯電及南亞呈現大規模對作。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 成熟晶圓與塑化強力對作：逢股災低檔承接具高殖利率保護之標的，大舉買進被投信倒貨的成熟製程 聯電（+3.9萬張）及塑化 南亞（+2.5萬張），土洋於此兩檔出現高達數萬張的籌碼互換。
  • 電信與銀行防禦進駐：資金撤出高估值科技股，全面轉向現金流之防禦陣營，敲進 合庫金（+1.7萬張）、中華電（+1.2萬張）、上海商銀（+1萬張）與 遠傳（+9,030張）。
  • 航空與鋼鐵低接：受惠油價下挫與原物料基期偏低，卡位航空雙雄 華航（+1.4萬張）與 長榮航（+1.2萬張），並佈局鋼鐵 中鋼（+9,457張）。
  • 海外不動產與高股息 ETF 擴倉：在市場恐慌中尋求海外資產與高息避風港，買進 復華富時不動產（+2.1萬張）、群益台灣精選高息（+1.1萬張）與 元大台灣價值高息（+7,622張）。
  • 面板與蘋概 PCB 回補：著眼面板資產價值及蘋果新機拉貨效應，逆勢吸納 友達（+1.7萬張）及 HDI 板廠 華通（+7,294張）。
• 外資賣超重點：
  • 市值型與主動型載具血洗：大盤狂瀉引發被動型與主動型台股基金瘋狂提款避險，無差別拋售 主動統一升級50（-14.4萬張）、元大台灣50（-10.4萬張）、主動統一台股增長（-8.8萬張）、主動復華未來50（-5.8萬張）、凱基台灣TOP50（-5.8萬張）、主動富邦台灣龍耀（-4萬張）及 主動群益科技創新（-3.1萬張）。
  • 先進製程與記憶體提款：中國自研曝光機傳聞及長鑫存儲擴產衝擊半導體族群，外資砍出權王 台積電（-1.1萬張），並重砍記憶體 華邦電（-1.5萬張）與 旺宏（-1.1萬張）。
  • 公股銀行換手調節：於金融族群進行籌碼對調，出脫公股銀行 臺企銀（-1.2萬張）及與投信對作之 彰銀（-1.1萬張）。
  • 半導體與高息 ETF 減碼：科技股重挫牽動半導體與高息 ETF 賣壓，出脫 元大高股息（-1.5萬張）、主動國泰動能高息（-1.4萬張）及 群益半導體收益（-1萬張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加碼高息與海外 ETF 之 國泰永續高股息（+6,865張）、中信中國高股息（+6,107張）及 台新美國電力基建（+3,930張）；系統組裝與代工廠低接 泰金寶-DR（+6,252張）、仁寶（+5,295張）與 緯創（+4,022張）；PCB 與封測廠佈局 臻鼎-KY（+6,151張）、燿華（+5,235張）與 力成（+2,923張）；傳產航運及原物料進駐 萬海（+4,724張）、陽明（+4,679張）、長榮（+3,688張）、和桐（+4,815張）、台玻（+4,787張）與 大成鋼（+3,551張）；另增持金融電信之 中租-KY（+6,194張）、三商壽（+4,105張）、高雄銀（+3,604張）、永豐金（+2,923張）及 台灣大（+3,819張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：持續血洗各類台股主動型 ETF，拋售 主動群益台灣強棒（-7,553張）、主動兆豐台灣豐收（-7,221張）、主動野村臺灣高息（-6,111張）、主動安聯台灣（-5,631張）、主動安聯台灣高息（-4,265張）、主動第一金台股優（-3,649張）、主動野村臺灣優選（-3,615張）、主動台新優勢成長（-3,579張）及 主動中信台灣卓越（-2,993張）；大型金控全面提款 第一金（-5,851張）、元大金（-5,173張）、凱基金（-4,961張）、台新新光金（-4,816張）、台中銀（-4,059張）、國泰金（-3,446張）與 兆豐金（-3,373張）；半導體權值與設備砍出 中信關鍵半導體（-9,568張）、日月光投控（-4,634張）、京元電子（-4,579張）、南亞科（-4,426張）及 欣興（-3,951張）。
• 整體解讀：外資殺盤重心完全鎖死在各類台股主被動 ETF 及台積電等半導體權值，並順勢提款大型金控；買盤則集中轉進具防禦屬性的電信、銀行，並與投信在聯電、南亞出現對作接盤。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：53.62%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 222.51 億元。外資持續於現貨市場提款，賣壓瘋狂傾瀉於各類台股指數化載具、先進製程半導體及大型金控；買盤則逆勢承接具防禦屬性之電信、特定成熟晶圓與塑化指標。
• 投信：買超 90.93 億元。投信資金極度集中卡位十大公股與民營金控、權王台積電與大型 ETF；並順勢減碼成熟製程、記憶體與塑化族群，與外資在聯電及南亞呈現對作。
• 自營商：合計賣超 185.98 億元（自行買賣-10.23億元、避險-175.75億元）。自行買賣帳戶微幅調節；避險帳戶因大盤再度狂瀉逾千點，衍生性商品斷頭與認售權證避險需求持續爆發，於現貨市場被動砍出逾 175 億元。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 317.57 億元。外資與自營商避險持續為殺盤主力，重手出清各類 ETF 與半導體核心；投信則獨扛多頭大旗，狂掃金控與台積電穩盤。土洋法人在「聯電與南亞」呈現對作（外資大買、投信大賣），市場籌碼極度恐慌，資金徹底撤離高本益比電子，湧入防禦型金控、電信與低基期傳產。

綜合結論

• 外資：「費半重挫加劇 ETF 血洗，巨額對衝轉進聯電南亞」，買超 聯電（+3.9萬張）、南亞、復華富時不動產、友達；重砍 主動統一升級50（-14.4萬張）、元大台灣50、主動統一台股增長、台積電。
• 投信：「護盤資金集結十大金控，減碼成熟晶圓與記憶體」，買超 中信金（+1.1萬張）、元大台灣50、大成鋼、凱基金；重砍 聯電（-1.5萬張）、南亞、旺宏、長榮航。
• 自營商：合計賣超 185.98 億元。自行買賣小幅減碼，避險帳戶因指數連日崩跌，衍生性避險賣壓連鎖湧現而大幅出清現貨。
• 總結盤勢：
  1. 費半重挫引爆連鎖殺機，台股崩跌 1564 點破 4 萬大關：受聯準會利率決策前夕觀望氣氛、費半大跌及韓股連日熔斷影響，台股開盤後雖短暫翻紅，但隨即遭遇龐大賣壓，盤中一度狂瀉 2219 點下探 39384 點。尾盤台積電等權值股跌幅收斂，終場仍重挫 1564.18 點收在 40039.18 點，創史上第 7 大跌點，成交量放大至 1.08 兆元；兩日累計狂跌 3595 點，季線正式下彎。
  2. 記憶體四雄全面亮綠燈，半導體與載板成重災區：中國長鑫存儲掛牌引發產能擴充與報價殺戮疑慮，南亞科、旺宏、華邦電、力積電等記憶體族群全數跌停；權王台積電重挫 80 元收 2200 元，聯發科、日月光投控、台達電大跌，ABF 三雄欣興、南電、景碩亦鎖死跌停，電子類股指數狂跌 5.11%。
  3. 光學鏡頭逆勢抗跌，航運與模組廠展現個別韌性：輝達晶片規格升級預期帶動光學鏡頭需求，聯一光、先進光、佳凌逆勢漲停；貨櫃雙雄長榮、萬海受惠季報與油價下跌小幅收紅；記憶體模組廠宇瞻、威剛、創見則不畏大盤下修逆勢上漲，成為盤面少數亮點。
  4. 外資自營避險瘋砍 ETF，投信孤軍重壓金控防線：外資與自營商避險單日合計在現貨市場提款近 400 億元，賣壓核心依然鎖死在元大台灣50及各類主被動 ETF；投信將資金重兵佈署於中信金、凱基金等十大金控及台積電進行護盤，土洋雙方並於聯電、南亞出現數萬張之鉅額對作換手。
  5. 後市展望：加權指數連兩日爆量重挫，雖勉強守住 4 萬點大關與半年線，但已跌破 5 月前低，上檔套牢頭部確立且季線正式下彎，技術面劣勢短期難以扭轉。後續需密切觀察聯準會（Fed）利率決策會議聲明、美國科技巨頭財報表現、融資餘額去化速度，以及外資期現貨空單是否明顯收斂；短線操作上，面對系統性非理性殺盤，強烈建議提高現金水位，暫緩摸底與攤平動作，靜待國際股市回穩與台股爆量止跌長紅訊號出現後，再行評估佈局。

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