2026年7月30日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月30日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 台股指數與主動載具加碼：大盤劇烈震盪測試半年線，透過 主動野村臺灣優選（+2萬張）與 元大台灣50（+5,793張）建立系統性多頭底盤。
  • 半導體封測與設備低接換手：承接外資棄息與調節賣壓，買進封測廠 京元電子（+3,855張）、記憶體封測 力成（+3,685張）及量測設備 致茂（+1,248張）。
  • 公股與民營金控防禦配置：指數暴跌引發資金轉入防禦型金融資產，敲進 兆豐金（+3,502張）、國泰金（+2,752張）、華南金（+2,422張）、永豐金（+1,291張）及 元大金（+1,180張）。
  • 傳產原物料族群避險：規避電子高估值修正風險，資金轉向基期較低之不鏽鋼廠 大成鋼（+4,958張），並逢低承接塑化 南亞（+1,342張）與 台化（+1,200張）。
  • 載板與記憶體承接：針對修正幅度較大之電子零組件進行跌深布局，買進載板 欣興（+2,356張）及記憶體 南亞科（+973張）。
• 投信賣超重點：
  • 被動元件族群全面停損：受財報雜音與消費電子復甦放緩影響，重砍跌停之龍頭 國巨*（-4,636張）、禾伸堂（-1,324張）、鋁質電解電容 立隆電（-974張）與通路商 日電貿（-673張）。
  • 記憶體與封測套現：記憶體產業面臨產能競爭壓力，出脫 華邦電（-9,683張），並連帶調節驅動 IC 封測 南茂（-702張）。
  • 成熟製程與再生晶圓調節：考量成熟製程產能利用率復甦緩慢，賣出 聯電（-3,115張）及測試晶圓 昇陽半導體（-492張）。
  • 印刷電路板上下游調節：終端消費需求復甦放緩與伺服器雜音影響，出脫軟板廠 臻鼎-KY（-831張）及材料商 台虹（-713張），並減持伺服器用板 金像電（-659張）。
  • 特定金控與 ETF 減碼：進行投資組合汰弱留強，賣出 台新新光金（-500張）、中信金（-427張），以及連結中國股市之 中信中國50（-500張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：半導體與伺服器代工逢低承接 台積電（+870張）、聯發科（+430張）、華碩（+554張）、緯創（+419張）、鴻海（+307張）及 廣達（+227張）；金融防禦持續建立底盤，買進 富邦金（+894張）、合庫金（+703張）與 第一金（+500張）；網通與載板材料增持 智邦（+412張）、台光電（+347張）及 景碩（+551張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：矽智財與測試介面套現，減持面臨高估值修正之 愛普*（-426張）、世芯-KY（-23張）及晶片測試座 穎崴（-153張）；內需與租賃族群微調，賣出 統一（-358張）、統一超（-83張）及 中租-KY（-155張）；電信防禦減碼 遠傳（-274張）；車用打件與印刷電路板零組件出脫 台表科（-359張）、聯茂（-332張）、定穎投控（-120張）、順德（-354張）與 華新科（-38張）。
• 整體解讀：台股遭遇融資多殺多清洗籌碼，投信於現貨市場動用逾 120 億元護盤，資金分散押注於半導體封測、十大金控及優選收益 ETF；賣盤則因應財報利空與消費電子疲軟，對被動元件、記憶體及 PCB 軟板執行減碼。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 金融銀行避險進駐：中東地緣政治風險與 Fed 偏鷹態度引發資金撤出科技股，轉進現金流穩定之金融族群，大買 合庫金（+4.2萬張）、玉山金（+2.8萬張）、臺企銀（+2.7萬張）、三商壽（+1.9萬張）、第一金（+1.4萬張）、台新新光金（+1萬張）、兆豐金（+1萬張）與 上海商銀（+9,201張）。
  • 記憶體逆勢對作承接：趁投信大舉停損記憶體之際，逢低吸收籌碼，買進 華邦電（+3.6萬張），形成土洋對作。
  • 高息與主動型 ETF 擴倉：透過指數化工具參與跌深反彈行情，加碼 凱基台灣TOP50（+4.1萬張）、主動群益科技創新（+1.6萬張）及 復華台灣科技優息（+1.3萬張）。
  • 航空與內需食品防禦：暑假客運旺季效應發酵，敲進 長榮航（+3萬張）；並配置具備抗通膨屬性之食品龍頭 統一（+2.5萬張）。
  • 基礎鋼鐵建材低接：原物料價格回檔之際，尋求低股淨比標的，買進鋼鐵指標 中鋼（+1.3萬張）。
• 外資賣超重點：
  • 指數載具與槓桿工具出脫：大盤劇烈震盪且上檔均線反壓沉重，外資持續提款 元大台灣50（-6萬張）、主動統一台股增長（-1.6萬張）、群益台灣精選高息（-9,457張），以及槓桿型 群益臺灣加權正2（-9,392張）。
  • 伺服器代工與權值核心提款：科技巨頭財報不確定性升高，大砍代工 鴻海（-3.3萬張）、廣達（-2.7萬張），及 仁寶（-8,647張）。
  • 成熟製程晶圓與面板重砍：成熟製程產能過剩疑慮未解，倒貨甫開法說會之 聯電（-3.5萬張）；並減持面板 友達（-3.2萬張）。
  • 特定記憶體與網通減碼：持續調節消費性電子上游元件，賣出記憶體 旺宏（-1萬張），以及網通廠 友訊（-1.1萬張）。
  • 塑化與化學原物料拋售：國際油價波動及石化產能傾銷影響報價，出脫 中石化（-9,009張）、南亞（-8,245張）及 台化（-8,106張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：電信三雄防禦陣線成型，全面進駐 中華電（+7,429張）、遠傳（+6,464張）及 台灣大（+5,458張）；銀行金控續加碼，敲進 遠東銀（+9,162張）、彰銀（+8,945張）、台中銀（+5,685張）、中信金（+5,404張）及 國泰金（+3,984張）；被動元件與傳產低接，逆勢買進跌停之 國巨*（+6,347張），並布局傳產指標 寶成（+8,263張）、台灣高鐵（+5,648張）與 亞泥（+4,695張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：先進製程與 IC 設計提款，賣出 台積電（-3,957張）與 聯發科（-2,585張）；封測設備與成熟晶圓出脫，減持 力成（-6,582張）、日月光投控（-3,065張）、京元電子（-2,857張）及 力積電（-2,867張）；塑鋼原物料拋售 台塑（-6,415張）、台塑化（-5,136張）及 大成鋼（-5,172張）；蘋果 PCB 族群調節，賣出軟硬板廠 臻鼎-KY（-5,153張）、嘉聯益（-2,331張）及 華通（-2,023張）。
• 整體解讀：外資無懼盤中千點強彈，持續將半導體核心權值、AI 伺服器代工與大型指數型 ETF 視為套現目標；龐大資金轉向電信、銀行及航運族群尋求避風港，並在記憶體與被動元件等重挫電子股上，與投信出現反向對作換手。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：53.23%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 483.11 億元。因應國際地緣政治與 Fed 利率決策觀望氣氛，於台股現貨市場持續大舉提款，資金全面撤出半導體權值、AI 伺服器代工與大型指數型 ETF，轉向電信、銀行與航運族群避險。
• 投信：買超 126.64 億元。獨力扮演穩盤角色，資金集中於半導體測試、公股金控與優選收益 ETF，並在被動元件與記憶體板塊上與外資發生換手對作。
• 自營商：合計賣超 152.26 億元（自行買賣-5.04億元、避險-147.22億元）。自行買賣部位微幅調節；避險帳戶因指數盤中劇震逾千點，衍生性商品部位面臨強大平倉壓力，順勢大砍現貨。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 508.73 億元。外資與自營商避險延續大規模倒貨，核心目標鎖定大型電子權值與被動元件；投信則動用逾百億資金固守金控防線。土洋法人在被動元件與記憶體出現反向接盤，資金加速自高本益比電子撤離，轉入電信與金融。

綜合結論

• 外資：「Fed 鷹聲震盪科技股，重手提款權值代工避險金融」，買超 合庫金（+4.2萬張）、凱基台灣TOP50、華邦電、長榮航；重砍 元大台灣50（-6萬張）、聯電、鴻海、友達。
• 投信：「大盤劇震重兵戍守金控，揮刀停損被動元件雙雄」，買超 主動野村臺灣優選（+2萬張）、元大台灣50、大成鋼、京元電子；大砍 華邦電（-9,683張）、國巨*、聯電、禾伸堂。
• 自營商：合計賣超 152.26 億元。自行買賣部位微幅調節；避險帳戶因盤中劇烈震盪，選擇權與權證避險部位隨指數劇烈波動而大幅結算現貨。
• 總結盤勢：
  1. Fed 決策與地緣政治干擾，台股大怒神震盪逾 1700點：受美國聯準會官員偏鷹言論及中東局勢升溫影響，台股早盤遭遇融資斷頭賣壓下探 39404 點；盤中雖在權值股拉抬下急拉逾千點翻紅至 41155 點，惟尾盤賣壓再度湧現，終場下跌 105.88 點收在 39933.30 點，4 萬點大關得而復失，成交量爆出 1.1 兆元天量。
  2. 被動元件面臨重挫，晶圓雙雄與發哥發揮穩盤效益：台積電與聯發科收紅發揮撐盤效益，聯電受惠法說會正向展望盤中一度亮燈漲停；然電子零組件承受極大賣壓，國巨*、華新科等被動元件指標全數跌停，拖累電子類股表現分歧。
  3. 金融與電信發揮防禦韌性，中小型股延續去槓桿壓力：資金在電子高估值修正之際轉入避風港，富邦金、兆豐金等大型金控收紅穩盤，電信三雄亦獲外資避險買盤進駐；惟代表中小型股的櫃買指數大跌 2.4%，顯示內資與散戶籌碼仍處於劇烈清洗階段。
  4. 外資提款半導體權值，土洋法人於記憶體與被動元件對作：外資現貨大砍逾 480 億元，核心鎖定台積電、鴻海等大型電子權值與市值型 ETF；投信則動用逾 120 億元承接測試設備與金控。雙方在華邦電及跌停的國巨*上出現反向大額換手，籌碼流動劇烈。
  5. 後市展望：加權指數連續三日爆量劇震，雖盤中測試半年線後出現千點強彈，但尾盤無力守穩 4 萬點，顯示上檔解套賣壓沉重且市場信心脆弱。近期融資餘額創紀錄大減，浮額正加速去化，惟技術面各期均線已呈現下彎反壓。後續需密切關注美國科技股財報效應與外資期貨空單變化，操作上嚴禁於盤中急跌時盲目擴大槓桿，應待指數連續三日不破底且量能穩健收縮後，再行評估基本面佳之標的。

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