2026年8月12日 法人買賣超整理
本文整理了2026年8月12日台股盤後三大法人的交易動向。
上市投信買賣超排行
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投信買超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 買超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2880 | 華南金 | 6,462 |
| 2 | 2887 | 台新新光金 | 4,943 |
| 3 | 2886 | 兆豐金 | 4,775 |
| 4 | 1303 | 南亞 | 4,300 |
| 5 | 2883 | 凱基金 | 4,243 |
| 6 | 4904 | 遠傳 | 2,526 |
| 7 | 2368 | 金像電 | 2,124 |
| 8 | 2603 | 長榮 | 1,991 |
| 9 | 2301 | 光寶科 | 1,403 |
| 10 | 2882 | 國泰金 | 1,163 |
| 11 | 2382 | 廣達 | 1,098 |
| 12 | 2356 | 英業達 | 881 |
| 13 | 3026 | 禾伸堂 | 865 |
| 14 | 8046 | 南電 | 855 |
| 15 | 00992A | 主動群益科技創新 | 700 |
投信賣超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 賣超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2344 | 華邦電 | -11,073 |
| 2 | 2303 | 聯電 | -8,652 |
| 3 | 2891 | 中信金 | -4,279 |
| 4 | 3231 | 緯創 | -3,416 |
| 5 | 2412 | 中華電 | -1,975 |
| 6 | 4958 | 臻鼎-KY | -1,861 |
| 7 | 3711 | 日月光投控 | -1,622 |
| 8 | 6415 | 矽力*-KY | -1,359 |
| 9 | 3665 | 貿聯-KY | -1,178 |
| 10 | 0052 | 富邦科技 | -940 |
| 11 | 8028 | 昇陽半導體 | -790 |
| 12 | 3036 | 文曄 | -692 |
| 13 | 2885 | 元大金 | -458 |
| 14 | 0050 | 元大台灣50 | -450 |
| 15 | 2481 | 強茂 | -426 |
投信籌碼方向摘要
- 投信買超重點：
- 公民營金控防禦部署：避險資金鎖定具備殖利率護體標的，吸收外資拋售籌碼，買進 華南金（+6,462張）、台新新光金（+4,943張）、兆豐金（+4,775張）、凱基金（+4,243張）與 國泰金（+1,163張）。
- AI 伺服器與 PCB 承接：看好雲端大廠資本支出延續與美超微財報利多，逢低進駐硬體代工與載板指標 金像電（+2,124張）、光寶科（+1,403張）、廣達（+1,098張）、英業達（+881張）及 南電（+855張）。
- 塑化與航運配置：著眼於運價支撐與傳產輪動，在電子股高檔震盪之際納入 南亞（+4,300張）與 長榮（+1,991張）。
- 電信與被動元件點火：資金轉入抗通膨特許行業，同步押寶庫存去化的電子零組件與主動型科技基金 遠傳（+2,526張）、禾伸堂（+865張）及 主動群益科技創新（+700張）。
- 投信賣超重點：
- 成熟製程與記憶體結帳：產能利用率復甦預期已反映於前波漲勢，趁大盤上攻時進行波段獲利回收，出脫 華邦電（-1.1萬張）與 聯電（-8,652張）。
- 高價矽智財與封測套現：市場風險偏好移轉，高本益比個股面臨評價修正，針對電源管理晶片與先進封測減碼 日月光投控（-1,622張）、矽力*-KY（-1,359張）與 昇陽半導體（-790張）。
- 特定金控與電信換股：配合公股金控加碼策略，微調內部防禦部位權重並收回資金，調節 中信金（-4,279張）、中華電（-1,975張）與 元大金（-458張）。
- AI 代工與 PCB 結帳：伺服器組裝與蘋概股面臨短線技術面反壓，與外資低接方向背離，賣出 緯創（-3,416張）、臻鼎-KY（-1,861張）及 貿聯-KY（-1,178張）。
- 前 50 名其餘亮點：
- 追蹤買超第 16～50 名中後段：聚焦半導體權值與 AI 組裝，買進 台積電（+587張）、鴻海（+255張）與 技嘉（+205張）；光學鏡頭與網通設備獲買盤進駐，卡位 大立光（+199張）與 智邦（+140張）；高價量測與工業電腦同步吸金，承接 致茂（+229張）與 研華（+167張）；金融與內需航運展現防禦韌性，納入 富邦金（+434張）、玉山金（+363張）、台灣高鐵（+286張）及 長榮航（+420張）。
- 追蹤賣超第 16～50 名中後段：IC 設計與 AI 機殼面臨高檔結帳，出脫 聯發科（-122張）、偉詮電（-158張）、緯穎（-96張）與 奇鋐（-32張）；半導體設備與先進封裝遭波段變現，減持 辛耘（-195張）與 帆宣（-183張）；LED 與載板連帶承壓，調節 億光（-415張）與 欣興（-50張）；PC 品牌與內需傳產亦遭套現，倒出 宏碁（-153張）、亞泥（-197張）與 統一（-27張）；另調節公股 第一金（-95張）。
- 整體解讀：投信維持穩健護盤步調，集中資金防禦公股金控並承接高階 PCB 與 AI 代工指標，同時對成熟製程晶圓代工與評價偏高之矽智財進行嚴格結帳，整體部位朝低基期移轉。
上市外資買賣超排行
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外資買超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 買超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 6770 | 力積電 | 113,974 |
| 2 | 00403A | 主動統一升級50 | 66,042 |
| 3 | 2324 | 仁寶 | 51,024 |
| 4 | 1605 | 華新 | 44,292 |
| 5 | 00981A | 主動統一台股增長 | 42,286 |
| 6 | 2317 | 鴻海 | 29,370 |
| 7 | 2356 | 英業達 | 25,668 |
| 8 | 2002 | 中鋼 | 18,378 |
| 9 | 1717 | 長興 | 16,328 |
| 10 | 1402 | 遠東新 | 15,079 |
| 11 | 2892 | 第一金 | 13,521 |
| 12 | 00631L | 元大台灣50正2 | 12,401 |
| 13 | 009816 | 凱基台灣TOP50 | 12,382 |
| 14 | 00400A | 主動國泰動能高息 | 12,067 |
| 15 | 2337 | 旺宏 | 11,058 |
外資賣超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 賣超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2344 | 華邦電 | -30,701 |
| 2 | 8150 | 南茂 | -24,202 |
| 3 | 2880 | 華南金 | -15,261 |
| 4 | 4958 | 臻鼎-KY | -15,022 |
| 5 | 2408 | 南亞科 | -14,721 |
| 6 | 2886 | 兆豐金 | -14,609 |
| 7 | 2492 | 華新科 | -14,198 |
| 8 | 5388 | 中磊 | -13,695 |
| 9 | 1303 | 南亞 | -12,290 |
| 10 | 2327 | 國巨* | -10,377 |
| 11 | 8112 | 至上 | -7,357 |
| 12 | 6282 | 康舒 | -7,131 |
| 13 | 6116 | 彩晶 | -6,738 |
| 14 | 5880 | 合庫金 | -5,920 |
| 15 | 2884 | 玉山金 | -5,878 |
外資籌碼方向摘要
- 外資買超重點：
- 成熟製程與 AI 代工抄底：受惠美超微財測利多與雲端需求，逢低回補硬體組裝與基期偏低的晶圓代工廠 力積電（+11.3萬張）、仁寶（+5.1萬張）、鴻海（+2.9萬張）與 英業達（+2.5萬張）。
- 主動與市值 ETF 建倉：押寶加權指數站穩四萬五關卡，利用多樣化指數載具放大台股曝險，納入 主動統一升級50（+6.6萬張）、主動統一台股增長（+4.2萬張）及 元大台灣50正2（+1.2萬張）。
- 傳產原物料與化學點火：鋼價築底與傳產低位階優勢浮現，資金自高價電子撤出後轉進 華新（+4.4萬張）、中鋼（+1.8萬張）、長興（+1.6萬張）與 遠東新（+1.5萬張）。
- 特定公股與記憶體回補：著眼金融股穩健防禦屬性與記憶體復甦題材，逢低買進 第一金（+1.3萬張）與 旺宏（+1.1萬張）。
- 外資賣超重點：
- 被動元件與 PCB 套現：針對前波反彈個股進行停利，賣出 臻鼎-KY（-1.5萬張）、華新科（-1.4萬張）與 國巨*（-1萬張）。
- 面板與記憶體波段結帳：趁記憶體報價走揚之際順勢獲利回收，並同步調節缺乏上漲動能的面板族群，出脫 華邦電（-3萬張）、南亞科（-1.4萬張）與 彩晶（-6,738張）。
- 公股與特定金控變現：將具備高流動性的防禦板塊視為提款來源，倒出 華南金（-1.5萬張）、兆豐金（-1.4萬張）、合庫金（-5,920張）及 玉山金（-5,878張）。
- 半導體封測與傳產調節：針對驅動 IC 封測、網通及塑化權值進行資金回收，縮減 南茂（-2.4萬張）、中磊（-1.3萬張）、南亞（-1.2萬張）與 至上（-7,357張）。
- 前 50 名其餘亮點：
- 追蹤買超第 16～50 名中後段：AI PC與伺服器組裝重獲青睞，回補 宏碁（+1萬張）、緯創（+8,824張）、和碩（+8,259張）、微星（+7,854張）與 技嘉（+4,224張）；成熟製程與封測逢低承接，買進 聯電（+5,676張）與 京元電子（+5,585張）；塑化與重電展現防禦韌性，納入 台化（+7,275張）與 大同（+4,569張）；食品與金控同步吸金，卡位 永豐金（+8,869張）與 統一（+5,055張）。
- 追蹤賣超第 16～50 名中後段：交通運輸與航運遭波段變現，出脫 華航（-4,977張）、星宇航空（-2,296張）、台灣高鐵（-1,689張）及 長榮（-3,143張）；半導體通路與 PCB 面臨高檔結帳，賣出 大聯大（-3,336張）、文曄（-1,799張）與 金像電（-3,313張）；內需傳產與製鞋連帶承壓，減持 亞泥（-2,693張）與 寶成（-3,377張）；IC 設計與銀行亦遭套現，調節 臺企銀（-3,013張）及 威盛（-1,661張）。
- 整體解讀：外資延續買超力道，資金集中回補 AI 伺服器代工廠與低基期傳產原物料，同步利用主動型 ETF 放大台股曝險，籌碼操作轉向積極攻擊型態。
三大法人買賣金額統計表
來源：https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1786518825.A.2AC.html
| 單位名稱 | 買進金額(億元) | 賣出金額(億元) | 買賣差額(億元) |
|---|---|---|---|
| 自營商(自行買賣) | 91.26 | 80.05 | +11.21 |
| 自營商(避險) | 314.95 | 239.16 | +75.79 |
| 投信 | 208.01 | 180.00 | +28.00 |
| 外資及陸資 | 3157.72 | 3047.51 | +110.20 |
| 外資自營商 | 0 | 0 | 0 |
| 合計 | 3771.95 | 3546.73 | +225.22 |
法人成交比重：42.61%
法人資金動向摘要
- 外資：買超 110.20 億元。現貨市場延續買超力道，資金集中回補 AI 伺服器代工廠與低基期傳產原物料，同步利用主動型 ETF 放大台股曝險。
- 投信：買超 28.00 億元。維持穩健護盤步調，集中資金防禦公股金控並承接高階 PCB 與散熱零組件，同時對成熟製程晶圓代工進行逢高調節。
- 自營商：買超 87.00 億元（自行買賣+11.21億元、避險+75.79億元）。加權指數站穩四萬五關卡，衍生性商品空單加速平倉，帶動自行買賣部位同步偏多操作。
- 整體解讀：三大法人合計買超 225.22 億元。美股科技股財報釋出利多，帶動外資與自營商買盤回流；市場資金自被動元件與金融撤出，轉向點火 AI 供應鏈與矽晶圓族群，籌碼呈現良性輪動。
綜合結論
- 外資：「集中回補硬體代工，ETF 與傳產雙軌並進」，買超 力積電（+11.3萬張）、主動統一升級50、仁寶、華新；大砍 華邦電（-3萬張）、南茂、華南金、臻鼎-KY。
- 投信：「金控板塊穩健護盤，結帳成熟製程與矽晶圓」，買超 華南金（+6,462張）、台新新光金、兆豐金、南亞；大砍 華邦電（-1.1萬張）、聯電、中信金、緯創。
- 自營商：「避險空單加速平倉，自行買賣順勢加碼」，台股連續三日收紅站穩四萬五大關，衍生性商品啟動避險回補機制，配合自行買賣帳戶偏多操作，單日合計買超 87.00 億元。
- 總結盤勢：
- 財報利多點火反彈：美超微與 Lumentum 財報釋出利多，帶動台股 AI 伺服器及光通訊族群穩健上攻。
- 權值穩盤再創新高：台積電與鴻海等電子權值股發揮穩盤作用，加權指數日 K 連三紅並站穩四萬五大關。
- 矽晶圓與載板強彈：半導體上游矽晶圓與 ABF 載板展現跌深反彈氣勢，多檔指標股亮燈漲停表態。
- 土洋對作金融與代工：外資集中提款公股金控，由投信買盤吸收承接；而在 AI 代工廠緯創上，外資回補與投信結帳形成顯著換手。
- 後市展望：加權指數連日走高確立短線底部型態。後續需密切關注美國消費者物價指數數據及外資期貨空單變化，策略上可視盤面量能適度調整部位，並持續保持資金彈性與嚴格控管風險。
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