2026年8月13日 法人買賣超整理
本文整理了2026年8月13日台股盤後三大法人的交易動向。
上市投信買賣超排行
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投信買超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 買超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2887 | 台新新光金 | 9,137 |
| 2 | 3231 | 緯創 | 7,484 |
| 3 | 2883 | 凱基金 | 6,046 |
| 4 | 5880 | 合庫金 | 4,998 |
| 5 | 2891 | 中信金 | 3,496 |
| 6 | 00900 | 富邦特選高股息30 | 2,500 |
| 7 | 2885 | 元大金 | 2,322 |
| 8 | 2368 | 金像電 | 1,948 |
| 9 | 2633 | 台灣高鐵 | 1,787 |
| 10 | 2408 | 南亞科 | 1,778 |
| 11 | 2890 | 永豐金 | 1,558 |
| 12 | 2327 | 國巨* | 1,483 |
| 13 | 2542 | 興富發 | 1,432 |
| 14 | 2892 | 第一金 | 1,420 |
| 15 | 2881 | 富邦金 | 1,393 |
投信賣超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 賣超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2344 | 華邦電 | -29,051 |
| 2 | 2303 | 聯電 | -8,828 |
| 3 | 2027 | 大成鋼 | -8,628 |
| 4 | 8150 | 南茂 | -8,298 |
| 5 | 1303 | 南亞 | -4,446 |
| 6 | 0050 | 元大台灣50 | -4,385 |
| 7 | 3711 | 日月光投控 | -3,376 |
| 8 | 2889 | 國票金 | -2,006 |
| 9 | 2385 | 群光 | -1,851 |
| 10 | 3189 | 景碩 | -1,024 |
| 11 | 3037 | 欣興 | -755 |
| 12 | 2049 | 上銀 | -685 |
| 13 | 3045 | 台灣大 | -664 |
| 14 | 3036 | 文曄 | -646 |
| 15 | 2481 | 強茂 | -608 |
投信籌碼方向摘要
- 投信買超重點：
- 公民營金控防禦建倉：避險資金轉入具殖利率優勢標的，買進 台新新光金（+9,137張）、凱基金（+6,046張）、合庫金（+4,998張）、中信金（+3,496張）、元大金（+2,322張）、永豐金（+1,558張）、第一金（+1,420張）與 富邦金（+1,393張）。
- AI 伺服器與 PCB 承接：伺服器出貨動能延續，逢低卡位硬體代工與載板廠 緯創（+7,484張）與 金像電（+1,948張）。
- MSCI 納入與被動元件布局：受惠成分股調整與下半年旺季拉貨，進駐記憶體與被動元件廠 南亞科（+1,778張）及 國巨*（+1,483張）。
- 高息 ETF 與交通營建配置：分散單一個股風險，資金轉向指數工具與內需特許行業，納入 富邦特選高股息30（+2,500張）、台灣高鐵（+1,787張）及 興富發（+1,432張）。
- 投信賣超重點：
- 記憶體與成熟製程結帳：針對前波漲多個股進行波段獲利回收，出脫 華邦電（-2.9萬張）與 聯電（-8,828張），其中華邦電遭外資反向承接，形成對作格局。
- 傳產鋼鐵與塑化套現：原物料報價疲弱，資金自傳統產業撤出，調節 大成鋼（-8,628張）與 南亞（-4,446張），外資同步大買大成鋼，土洋籌碼換手。
- 半導體封測與載板結帳：因應股價前波反彈累積漲幅，針對封測與載板進行波段獲利回收，減持 南茂（-8,298張）、日月光投控（-3,376張）、景碩（-1,024張）及 欣興（-755張）。
- 市值型 ETF 與特定電子調節：收回指數型工具資金，同步調節電腦周邊與 IC 通路，賣出 元大台灣50（-4,385張）、群光（-1,851張）與 文曄（-646張）。
- 前 50 名其餘亮點：
- 追蹤買超第 16～50 名中後段：聚焦金控與航空，買進 國泰金（+1,211張）、玉山金（+915張）、兆豐金（+586張）及 長榮航（+784張）；AI 權值與 PCB 獲資金青睞，卡位 台積電（+736張）、廣達（+659張）與 健鼎（+592張）；同步增持被動元件、IC 通路及面板，納入 禾伸堂（+648張）、大聯大（+579張）與 群創（+564張）；傳產與租賃業進駐 遠東新（+1,355張）及 中租-KY（+766張）。
- 追蹤賣超第 16～50 名中後段：金控與營建遭逢高調節，出脫 華南金（-549張）、彰銀（-489張）及 遠雄（-440張）；AI 伺服器機殼與代工面臨結帳，減持 勤誠（-547張）、和碩（-104張）與 鴻海（-80張）；高價矽智財及伺服器插槽連帶承壓，賣出 世芯-KY（-281張）與 嘉澤（-241張）；封測與電源管理 IC 遭波段變現，調節 京元電子（-382張）與 矽力*-KY（-158張）；再生晶圓減碼 昇陽半導體（-80張）。
- 整體解讀：投信資金呈現中性防禦，集中布局具高殖利率之金控與被動元件，同步依據 MSCI 調整卡位南亞科；針對短線漲多的成熟製程晶圓代工與封測廠啟動波段停利。
上市外資買賣超排行
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外資買超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 買超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 00403A | 主動統一升級50 | 88,137 |
| 2 | 6770 | 力積電 | 57,184 |
| 3 | 00407A | 主動凱基台灣 | 43,829 |
| 4 | 2408 | 南亞科 | 42,740 |
| 5 | 2027 | 大成鋼 | 39,932 |
| 6 | 00981A | 主動統一台股增長 | 34,427 |
| 7 | 0050 | 元大台灣50 | 31,063 |
| 8 | 2886 | 兆豐金 | 28,691 |
| 9 | 00991A | 主動復華未來50 | 26,466 |
| 10 | 4938 | 和碩 | 24,643 |
| 11 | 009816 | 凱基台灣TOP50 | 22,192 |
| 12 | 1605 | 華新 | 18,332 |
| 13 | 00919 | 群益台灣精選高息 | 14,228 |
| 14 | 00992A | 主動群益科技創新 | 14,155 |
| 15 | 2324 | 仁寶 | 12,612 |
外資賣超前十五名
| 排名 | 股票代號 | 股票名稱 | 賣超張數 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2317 | 鴻海 | -33,363 |
| 2 | 3481 | 群創 | -27,433 |
| 3 | 2002 | 中鋼 | -23,669 |
| 4 | 2610 | 華航 | -20,853 |
| 5 | 2834 | 臺企銀 | -19,670 |
| 6 | 1102 | 亞泥 | -14,247 |
| 7 | 2618 | 長榮航 | -13,925 |
| 8 | 2105 | 正新 | -12,844 |
| 9 | 1314 | 中石化 | -11,723 |
| 10 | 1718 | 中纖 | -11,627 |
| 11 | 2449 | 京元電子 | -10,622 |
| 12 | 2409 | 友達 | -7,685 |
| 13 | 1402 | 遠東新 | -7,595 |
| 14 | 2478 | 大毅 | -7,594 |
| 15 | 1101 | 台泥 | -7,510 |
外資籌碼方向摘要
- 外資買超重點：
- 主動與市值型 ETF 建倉：押寶加權指數收復四萬六千點，運用多樣化指數載具放大現貨曝險，買進 主動統一升級50（+8.8萬張）、主動凱基台灣（+4.3萬張）、主動統一台股增長（+3.4萬張）、主動復華未來50（+2.6萬張）、主動群益科技創新（+1.4萬張）與 元大台灣50（+3.1萬張）。
- 記憶體與成熟製程回補：受惠 MSCI 新增成分股效應與終端需求復甦，承接 南亞科（+4.2萬張）與 力積電（+5.7萬張）。
- 鋼鐵與原物料低接：鋼價築底與低基期優勢浮現，納入 大成鋼（+3.9萬張）與 華新（+1.8萬張）。
- AI 硬體代工與金控點火：雲端資本支出展望正向，資金轉入伺服器組裝與公股金控，卡位 和碩（+2.4萬張）、仁寶（+1.2萬張）及 兆豐金（+2.8萬張）。
- 外資賣超重點：
- 權值代工與面板套現：鴻海於法說會報喜後引發短線利多出盡賣壓，面板雙虎亦遭資金逢高回收，出脫 鴻海（-3.3萬張）、群創（-2.7萬張）與 友達（-7,685張）。
- 航空雙雄波段提款：燃油成本受地緣政治波動干擾，集中調節客運板塊，賣出 華航（-2萬張）與 長榮航（-1.3萬張）。
- 水泥與塑橡膠結帳：傳統旺季需求不如預期，資金自原物料撤出，減持 亞泥（-1.4萬張）、台泥（-7,510張）、中石化（-1.1萬張）、中纖（-1.1萬張）及 正新（-1.2萬張）。
- 特定封測與被動元件調節：股價反彈後面臨評價修正，倒出 京元電子（-1萬張）與 大毅（-7,594張）。
- 前 50 名其餘亮點：
- 追蹤買超第 16～50 名中後段：特定金控重獲青睞，回補 台新新光金（+1.2萬張）、凱基金（+1.2萬張）、第一金（+1萬張）與 華南金（+8,399張）；AI 代工與零組件獲資金卡位，承接 緯創（+1萬張）與 技嘉（+6,831張）；記憶體與驅動 IC 封測迎來落後補漲，買進 華邦電（+1.2萬張）與 南茂（+1.1萬張）；半導體權值與航太同步吸金，納入 台積電（+3,972張）及 漢翔（+1.2萬張）；食品與被動元件進駐 統一（+6,000張）與 國巨*（+4,761張）。
- 追蹤賣超第 16～50 名中後段：IC 通路與電信遭變現，賣出 威健（-7,255張）與 台灣大（-6,549張）；金控與製鞋連帶承壓，出脫 中信金（-4,745張）及 寶成（-3,485張）；AI 伺服器代工與 PCB 面臨結帳，減持 廣達（-4,475張）、金像電（-3,079張）與 南電（-2,551張）；貨櫃與交通運輸提款，調節 陽明（-2,813張）與 台灣高鐵（-2,608張）；被動元件與特化減碼 禾伸堂（-4,865張）及 和桐（-5,644張）。
- 整體解讀：美國通膨降溫強化寬鬆預期，外資七百億資金回流。操作上利用主動型 ETF 快速拉升整體持股水位，現貨則精準鎖定 MSCI 納入之記憶體族群與 AI 伺服器代工廠，同步結帳塑橡膠與航空雙雄。
三大法人買賣金額統計表
來源：https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1786605085.A.40F.html
| 單位名稱 | 買進金額(億元) | 賣出金額(億元) | 買賣差額(億元) |
|---|---|---|---|
| 自營商(自行買賣) | 140.66 | 108.08 | +32.57 |
| 自營商(避險) | 416.90 | 298.88 | +118.02 |
| 投信 | 260.28 | 260.27 | +0.009 |
| 外資及陸資 | 4250.52 | 3493.57 | +756.94 |
| 外資自營商 | 0 | 0 | 0 |
| 合計 | 5068.37 | 4160.81 | +907.56 |
法人成交比重：43.95%
法人資金動向摘要
- 外資：買超 756.94 億元。美國通膨數據降溫刺激風險偏好回升，資金全面回補權值電子、記憶體與基期偏低之傳產原物料，同步運用指數型工具放大台股曝險。
- 投信：買超 0.009 億元。內資動向呈現完全中立，買賣金額幾乎持平。資金自成熟製程晶圓代工與鋼鐵板塊撤出，轉入高殖利率金控與被動元件進行防禦換股。
- 自營商：合計買超 150.59 億元（自行買賣+32.57億元、避險+118.02億元）。加權指數爆量上攻，衍生性商品空單加速平倉，帶動自行買賣部位同步偏多操作。
- 整體解讀：三大法人合計買超 907.56 億元。美國 7 月 CPI 數據溫和，消弭聯準會升息疑慮，外資領軍逾七百億熱錢湧入；資金點火 AI 供應鏈、被動元件與記憶體，帶動加權指數價量齊揚，一舉收復四萬六千點大關。
綜合結論
- 外資：「熱錢回流湧入現貨，ETF 建倉與記憶體雙線並進」，買超 主動統一升級50（+8.8萬張）、力積電、南亞科、和碩；調節 鴻海（-3.3萬張）、群創、中鋼、華航。
- 投信：「資金中性防禦輪動，轉進金控並結帳晶圓代工」，買超 台新新光金（+9,137張）、緯創、凱基金、南亞科；調節 華邦電（-2.9萬張）、聯電、大成鋼、南茂。
- 自營商：「指數強攻四萬六關卡，衍生性商品空單加速平倉」，加權指數價量齊揚，帶動避險帳戶空單加速回補，配合自行買賣部位偏多操作，單日合計買超 150.59 億元。
- 總結盤勢：
- 通膨降溫激勵反彈：美國 7 月 CPI 數據溫和成長，降低市場對升息之擔憂，美股科技股走高帶動台股量價齊揚。
- 權值領軍收復失土：台積電、聯發科與台達電齊聚上攻，加權指數終場大漲逾 500 點，成功站穩四萬六千點大關。
- 記憶體受惠 MSCI 發威：MSCI 季度調整新增南亞科、華邦電等成分股，激勵記憶體族群爆量強漲。
- 法說會後籌碼換手：鴻海法說會報喜惟股價面臨外資獲利了結；華邦電與大成鋼則在投信與外資間形成顯著對作。
- 後市展望：加權指數帶量突破短均糾結區，技術面轉趨強勢。後續需密切關注美國聯準會利率會議動向與外資期貨空單變化，策略上可配合盤面量能適度調高持股水位，並嚴格執行停損停利機制以控管風險。
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