2026年8月18日 法人買賣超整理

本文整理了2026年8月18日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 金融防禦重倉：規避大盤逾五百點跌勢，資金撤出科技股轉入具殖利率保護之行庫，買進 台新新光金（+2.5萬張）、凱基金（+2.2萬張）、玉山金（+1.8萬張）、永豐金（+1.3萬張）、第一金（+1.3萬張）、兆豐金（+1.2萬張）、合庫金（+1.2萬張）與 華南金（+1.1萬張），與外資賣超形成對作格局。
  • 面板供需落底卡位：電視面板報價跌勢收斂，卡位下半年傳統旺季備貨需求，納入 群創（+1.3萬張），與外資倒貨方向相反。
  • 電信與導線架承接：納入低波動防禦標的與半導體封裝材料，進駐 中華電（+4,381張）及 長華*（+2,063張）。
  • AI 代工與矽晶圓進駐：趁股價隨大盤回檔修正進場低接，承接 光寶科（+3,150張）、神達（+2,178張）、微星（+1,984張）與 台勝科（+2,131張）。
• 投信賣超重點：
  • 記憶體逢高結帳：現貨報價缺乏推升動能，針對前波漲幅進行獲利了結，出脫 旺宏（-1.7萬張），外資趁勢反向低接。
  • 傳產原物料提款：中東局勢與需求疲弱干擾報價，調節 台塑化（-9,538張）與 大成鋼（-2,300張），此兩檔皆遭外資反向吸納。
  • AI 代工與封測結帳：因應盤勢回檔降低高波動科技部位，針對伺服器組裝與先進封測進行波段獲利回收，出脫 鴻海（-4,370張）、日月光投控（-3,895張）、京元電子（-1,358張）與 矽格（-1,037張）。
  • IC 通路與金控減碼：供應鏈庫存調整預期拉長，賣出 文曄（-1,638張）及 大聯大（-1,593張）；微調金融權重，倒出 元大金（-2,957張）、中信金（-1,261張）與 富邦金（-1,105張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：硬體代工與 PCB 獲避險資金轉入，買進 和碩（+1,950張）、金像電（+1,102張）及 健鼎（+327張）；矽光子與軸承逢低卡位，納入 聯鈞（+1,892張）與 富世達（+619張）；重電與營建展現防禦韌性，承接 東元（+1,453張）與 興富發（+883張）；晶圓代工與記憶體進駐 聯電（+1,153張）、台積電（+626張）及 南亞科（+742張）；航運點火 台灣高鐵（+840張）與 萬海（+820張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：高價電源與散熱模組面臨估值修正，出脫 奇鋐（-589張）與 台達電（-531張）；晶圓代工與再生晶圓連帶遭調節，減持 力積電（-361張）及 昇陽半導體（-451張）；AI 伺服器代工遭波段調節，減持 緯創（-864張）與 緯穎（-355張）；被動元件與載板連帶承壓，賣出 國巨*（-730張）與 臻鼎-KY（-433張）；市值型 ETF 與金融收回資金，倒出 元大台灣50（-1,000張）及 國泰金（-555張）；航空與塑膠減碼 長榮航（-982張）與 台塑（-416張）。
• 整體解讀：投信因應美債殖利率跳升與外資賣壓，全面啟動防禦機制，重倉轉進具備殖利率優勢之金融行庫，並對半導體封測與原物料進行嚴格停利，土洋資金在多檔金控與傳產權值上呈現分歧。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 主動型基金建倉：無視大盤重挫五百點，利用指數載具建立科技多頭部位，買進 主動統一台股增長（+3.5萬張）、主動統一升級50（+2.3萬張）及 主動復華未來50（+2.1萬張）。
  • 海空航運抄底：美伊衝突升溫帶動運費與油價預期，卡位 長榮（+1.5萬張）、陽明（+1.4萬張）與 長榮航（+1萬張）。
  • 壽險與石化避險：資金轉入受惠殖利率利差及油價上漲板塊，承接 三商壽（+1.3萬張）、富邦金（+1萬張）、兆豐金（+1萬張）與 台塑化（+1萬張）。
  • 載板面板與零組件承接：著眼股價拉回後的評價空間，逢低納入載板廠 欣興（+1萬張）、工控面板廠 凌巨（+1萬張）與電源廠 光寶科（+9,583張）。
  • 軍工航太點火：國防採購預算案通過激勵，進駐 漢翔（+1.4萬張）。
• 外資賣超重點：
  • 成熟製程與面板短線洗盤：外資慣於對大型低價股進行區間價差操作，趁盤勢重挫之際順勢倒貨清洗籌碼，賣出 力積電（-3.5萬張）、友達（-3.2萬張）與 群創（-2.9萬張）。
  • 特定金控套現：將流動性極佳的銀行與金控作為大盤殺跌時的變現工具，賣出 台新新光金（-2.7萬張）、凱基金（-2.7萬張）、元大金（-2.1萬張）、玉山金（-1.4萬張）及 永豐金（-8,148張）。
  • 市值 ETF 與 EMS 結帳：縮減台股現貨曝險，同步調節高位階組裝代工，減持 元大台灣50（-1.6萬張）、泰金寶-DR（-8,025張）、鴻海（-7,859張）與 緯創（-7,514張）。
  • 分離器件與客運調節：車用與工控需求未明，且客運燃油成本上升，出脫 強茂（-7,305張）與 華航（-7,189張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：銀行與金控重獲青睞，回補 彰銀（+8,235張）、台中銀（+8,051張）、臺企銀（+7,698張）與 中信金（+2,394張）；記憶體與傳產原物料獲資金避險承接，買進 旺宏（+8,135張）、南亞科（+2,348張）、遠東新（+7,937張）、中石化（+7,907張）、大成鋼（+2,447張）及 正新（+2,803張）；AI 代工與連接器同步吸金，卡位 仁寶（+5,994張）與 宏致（+4,716張）；食品與電信納入 統一（+5,570張）與 遠傳（+3,389張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：半導體權值與封測遭波段變現，出脫 聯電（-3,246張）、台積電（-3,245張）及 京元電子（-3,195張）；AI 伺服器代工與 PC 品牌面臨高檔結帳，賣出 微星（-5,228張）、宏碁（-3,571張）與 英業達（-3,470張）；高息 ETF 與石英元件連帶承壓，減持 國泰永續高股息（-4,915張）及 晶技（-6,966張）；公股與傳產減碼 合庫金（-6,734張）、台泥（-3,567張）、台玻（-4,873張）、大同（-4,144張）與 寶成（-4,243張）。
• 整體解讀：外資避險情緒升溫，針對半導體龍頭與代工廠進行提款，並大量出脫特定金控換取現金；資金轉向主動型 ETF 進行分散投資，同步避入受惠地緣政治利多的航運與軍工族群。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：47.75%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 119.85 億元。美債殖利率飆升與通膨擔憂再起，外資啟動資金回收，針對半導體權值、EMS 代工及金控族群進行調節，買盤退守航運與主動型 ETF。
• 投信：買超 56.62 億元。內資維持逆勢撐盤，重兵集結於高殖利率金控防禦網，同步結帳前波反彈之記憶體與成熟製程，籌碼往低基期與高股息族群集中。
• 自營商：賣超 176.07 億元（自行買賣-21.73億元、避險-154.34億元）。加權指數重挫跌破均線，引發衍生性商品避險空單大量建倉與現貨拋售，自行買賣部位亦順勢停損。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 239.30 億元。受美股下挫與中東局勢惡化影響，台股早盤創高後湧現多殺多賣壓；外資大舉調節電子權值，配合自營商單日提款逾 176 億元，投信護盤獨木難支，盤面資金快速自科技股撤離，轉向航運、軍工與特定金融避風港。

綜合結論

• 外資：「避險情緒升溫提款權值，買盤退守航運與 ETF」，買超 主動統一台股增長（+3.5萬張）、主動統一升級50、長榮、漢翔；大砍 力積電（-3.5萬張）、友達、群創、台新新光金。
• 投信：「全面轉進金控防禦網，結帳記憶體與成熟製程」，買超 台新新光金（+2.5萬張）、凱基金、玉山金、永豐金；重砍 旺宏（-1.7萬張）、台塑化、鴻海、日月光投控。
• 自營商：「指數重挫摜破均線，現貨拋售與避險齊發」，大盤高低震盪逾八百點，引發自營商自行買賣停損與避險帳戶空單建立，單日合計重砍 176.07 億元。
• 總結盤勢：
  1. 美債殖利率跳升引發恐慌：美國 30 年期國債殖利率飆至 19 年新高，通膨與赤字擔憂壓抑風險資產評價，美股科技股回檔拖累台股表現。
  2. 權王軟腳電子重挫：台積電盤中翻黑跌破 2,400 元，聯發科與台達電雙雙下挫，上市櫃逾千家下跌，大盤摜破五日與十日線。
  3. 土洋對作金融與原物料：投信大舉護盤台新新光金、凱基金等金控，外資則反向提款；而在旺宏、台塑化及大成鋼上，外資低接與投信結帳形成顯著換手。
  4. 軍工航運逆勢突圍：受惠立法院無人機採購預算通過及中東戰事升級，漢翔等軍工股亮燈漲停，貨櫃三雄亦展現抗跌韌性。
  5. 後市展望：加權指數創高後爆量長黑，短線技術面轉弱並向下尋求季線支撐。後續需密切關注聯準會 FOMC 會議紀要與月底輝達財報，策略上應提高現金比重，避開高位階與高本益比個股，並伺機於底部布局具備財報支撐之防禦型標的。

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